存储价格又要涨了，今年1季度已涨了20%，这还只是开始！
就在海外存储龙头美光科技上涨新高之际，三星半导体工厂突然大火，又给存储行业点了一把火！
美光科技CEO最近表示，公司最新一季的营收大增近60%，用于开发人工智能的高带宽存储器（HBM）芯片，2024年已售罄，没货了！
不可思议的是，美光2025年的大部分HBM芯片也已分配完毕，公司销售部门放长假了。
为什么HBM会如此爆火，供不应求
关键是HBM突破了内存瓶颈，可提升GPU计算速率，成为所有算力的最强辅助，没有任何其它存储芯片可以取代HBM。
随着AI计算需求的不断增加，目前算力提升的速度远大于存储，存储的带宽制约了算力的利用效率，而HBM就是为提高传输速率和存储容量应运而生的重要技术路线。
HBM（High Bandwidth Memory）简称高带宽储存器，通过先进封装技术将很多个DDR芯片堆叠在一起，和GPU封装在一起，在一个比较小的物理空间内实现大容量、高带宽、低延时、低功耗的DDR组合阵列。
现在，HBM已经过四代升级，每一代产品的带宽和容量都有显著提升。HBM3作为最新一代产品，带宽达到1.15TB每秒，预计未来HBM4的堆叠层数将达到16层。
HBM就像一本绝世秘籍，吸引无数人的眼光。头部存储厂商都在积极投资HBM技术，预计未来几年产能和出货量将大幅提升，以满足AI（人工智能）等新兴领域对高带宽、低功耗封装解决方案的需求。
复苏背景下，全球HBM市场的规模有多大
2024年，复苏是全球存储市场的大趋势。
一是价格复苏。
经过大幅下跌后，存储市场已走出谷底，预计今年有望实现连续四个季度涨价。
近期，三星电子将和智能手机、个人电脑等下游客户进行谈判，计划将存储产品价格继续上调20%。华邦3月也开始跟进涨价，对内存价格调涨20%，预计存储价格上涨趋势将持续到2024年底。
二是需求提升。
全行业需求持续增长，尤其在AI服务器升级带动下，对高端存储芯片的需求增大。
所以，从价格端、供给端再到需求端的全产业链环节，存储行业已表现出强劲的上行趋势。
接下来，看看高端存储HBM细分市场的数据。
从容量看，2023年HBM市场容量为2.8亿GB，预计2024年增长至8.9亿GB，到2026年增长至14.1亿GB，2023-2026年，年复合增长率为71%，增速居半导体行业第一位。
再从产值计算，具备定制品属性HBM的价格大约是标准存储芯片的5倍，价值量非常高。2023年HBM市场规模为40亿美元，预计2024年增长至148亿美元，2026年增长至242亿美元，2023-2026年，年复合增长率为82%。
乐观估计，到2030年HBM整体市场将达到约600亿美元的规模，这相当于再造一个内存行业。而HBM在内存市场的销售额占比会持续提升，将从目前的8%提升至50%以上，具有非常大的市场潜力。
面对广阔的市场预期，国际大厂没有停止产能扩张的步伐，三星电子收购了三星显示天安厂区，加大投资，新建一条HBM生产线，全球相关产业链也将会直接受益。
那么，国内HBM产业链需要关注哪些公司
HBM产业链主要由原材料、晶粒制造、晶片生产、封装与测试等五大环节组成。
从产业链的角度，全球HBM市场几乎被韩国垄断，海力士、三星占据相对优势地位，据统计，海力士、三星、美光2023年HBM市占率分别为50%、40%、10%。
当前，国产HBM产业正处于0到1的突破期，国内厂商主要参与上游原材料供应和TSV设备环节。
由于HBM堆叠层数增加，首先利好国内LMC（液态塑封料）、GMC（颗粒塑封料）、TSV（电镀）等上游材料。其中HBM的密度提高，需要增加每层芯片上的TSV通孔数量，考虑到TSV在HBM中应用带来的爆量市场增速，我们先看设备公司。
中微公司，TSV设备主要供应商，2010年就推出了首台TSV深孔硅刻蚀设备，覆盖8英寸和12英寸硅通孔环节，可满足从低至1微米以下到几百微米的孔洞生产，并具有工艺协调等优势。
赛腾股份：HBM缺陷量测和检测设备，实现国内高端半导体设备突破，公司核心客户包括三星、海力士等，相关产品已经进入海外头部晶圆厂HBM产线中，目前半导体设备在手订单达到11亿。
接下来，我们分析上游原材料公司。
雅克科技，HBM前驱体材料唯一国产供应商，2023年全球市占率约为10%。
全球80%的HBM市场份额由海力士和三星占据，而雅克科技子公司韩国先科是海力士和三星的核心供应商，将受益HBM需求持续增加。
雅克科技在国内存储厂商中渗透率也在提升，公司前驱体材料已开始对包括台积电、长江存储、中芯国际和上海华虹等国内半导体生产商的批量供应。
公司的High-K前驱体材料早已实现突破，并进一步布局半导体先进制程配套的前驱体，推出新材料超低温硅类产品，部分产品已经进入客户端测试。
另外，从成长潜力看，2023年3季度，雅克科技的合同负债达到9.1亿，较2022年增加了1倍多，预计2023年全年公司在手订单将超11.5亿，绝大部分是HBM海外龙头三星海力士贡献。合同负债是预收的款项，未来转化为营业收入，为业绩提供了有力保障。
联瑞新材，公司GMC（颗粒状塑封料）产品客户覆盖面广且稳定出货，国内外HBM核心企业均为公司客户。
华海诚科：HBM相关环氧塑封料（GMC）材料已通过部分客户认证，并在先进封装领域持续加大研发，如GMC、LMC、FC底填胶高导热、耐高电压材料等。
总的来说，HBM是本轮半导体复苏周期最受益的方向，已成为提升算力性能的关键，有广阔的发展前景，未来几年行业成长性最强。
