华为智界S7又火了，还没上市预定量就超过了2万台！
新车卖的火自然还是性能吸引人。余承东在11月28日表示，智界S7搭载全新华为“巨鲸”800V高压电池平台，充电5分钟可实现续航215km，CLTC综合续航达855km，开启双800纯电里程。
这是因为智界S7全系搭载800V碳化硅高压平台的强势支撑。2023年以来，国内有小鹏G6、极氪X、智己LS6等多款20-25万元价格段车型标配碳化硅，全球大部分主流车企均已有碳化硅车型上市。
现在碳化硅的应用方案已经得到车企的广泛认可，为何新能源车企对碳化硅这么情有独钟呢？
碳化硅（Silicone Carbide, SiC）是第三代半导体材料。与前两代半导体材料相比，SiC有着良好的耐热性、导热性和耐高压性。
用碳化硅制成的电子元器件，具有高效率、开关速度快等性能优势，能大幅降低产品能耗、提升能量转换效率，而且明显缩小产品体积，是制造高压功率器件的理想材料。
目前碳化硅元器件被广泛运用于新能源汽车、充电桩、智能电网、光伏逆变器和风力发电等领域。
新能源汽车是碳化硅元器件最大的下游应用市场，小体积、高能量密度、稳定性、支持高平台电压等优异性能，都有利于解决新能源车“里程焦虑”问题。
相比400V充电平台用的硅基元器件，800V高压充电平台的碳化硅元器件，碳化硅系统在新能源车中，能提升约4%的车辆续航能力，降低约20%的电能转换系统成本。
同时，碳化硅元器件尺寸仅为前者的1/10，而且散热能力强，更容易小型化，因此碳化硅的普及是大势所趋。
正是有了碳化硅元器件的支持，华为“巨鲸”800V高压电池平台才能实现“充电5分钟续航215km”，有利于缓解电动汽车续航方面的最大难点。
可以说碳化硅是新能源汽车800V高压快充模式的标配产品，这是华为、特斯拉、比亚迪等众多车企的必由之路。
那么，碳化硅市场规模还有多大的发展空间呢？
碳化硅应用广泛，我们重点看新能源汽车相关的功率元器件市场。
全球范围内，2022年碳化硅功率器件市场规模为18亿美元，2028年有望达到89亿美元，22-28年年均复合增长率CAGR高达31%。
新能源汽车用途占据主导地位，市场规模占比超过七成。2022年市场规模为13亿美元，2028年有望达到66亿美元，行业占比进一步上升。
国内碳化硅市场得益于新能源汽车市场的快速发展，将从2022年的36亿元快速增长至2025年的153亿元，行业年均复合增长率CAGR就高达60%！
预计到2035年，我国大概有1亿辆左右的汽车要更换成电动汽车，每年6英寸衬底的需求都在千万片级，这是一个巨大的蓝海市场。
当前，碳化硅衬底供需颇为紧张，产能供不应求。
那么，国内哪些公司能够受益于碳化硅市场的增长呢？
碳化硅产业链主要包括衬底、外延、器件制造（设计、制造、封测）三大环节。产业链70%价值量集中在衬底和外延环节，其中衬底、外延成本分别占整个器件的47%、23%，元器件制造环节占30%。因此，上游衬底厂商掌握着核心话语权，是国产化突破的关键。
对于碳化硅衬底的生产流程来说，主要包括晶体生长、切片、研磨和抛光四个环节，我们从这四个环节来看国内厂商的参与。
晶体生长所需要的单晶炉设备，基本实现设备的国产化。其中，北方华创国内市场份额50%以上，晶升股份市场份额28%，晶盛机电设备自产自用，其他的二三梯队厂商也处于小批量交付和验证阶段。
晶体切片环节，线锯切割技术成熟，是目前的主流切割技术；未来金刚线切割和激光切割有望成为主流技术。传统切片设备市场以国外厂商为主，激光切片设备市场，大族激光和德龙激光是仅有的参与者，市占份额各占约50%。
研磨和抛光环节所需要的设备，基本都是从蓝宝石、硅晶等行业中的类似设备所改造延伸而来，厂商众多。日本的DISCO是全球半导体制造设备龙头，
国内的迈为股份对标Disco所有型号，是国内最早将全自动减薄机推向量产的厂商，国产化进程符合预期。
碳化硅衬底厂商，国内龙头天科合达、天岳先进都可以量产碳化硅衬底，2022年导电型衬底合计实现营收1.04亿美元，合计占比15%。三安光电通过和国际厂商合作，8英寸碳化硅衬底也实现小批量试制。
天岳先进，公司已经全面掌握设备设计、粉料合成、衬底生长、衬底加工等环节的核心关键技术，实现从2英寸到8英寸碳化硅产品全覆盖。
每年公司研发投入占比达到了销售收入的20%以上。华为旗下哈勃投资直接持股6.34%为它站台。
2023年4月，天岳先进披露其与全球汽车电子知名企业博世集团签署了导电型碳化硅衬底的长期供应协议。未来有望进入英飞凌等国际大厂的供应链。
公司三季报显示，受益于碳化硅器件需求旺盛，2023年前三季度实现营收8.25亿元，同比增长206.06%；实现净利润-6825.34万元，同比上升42.05%。
接下来随着上海临港工厂产能加速释放，营收规模将会继续增大。
天科合达，目前还不是上市公司。不过，公司第一大股东是A股上市公司天富能源的第一大股东，第二大股东是天富能源，两家公司关系极其密切。其他股东也都是赫赫有名的机构，中科院、宁德时代、半导体大基金、华为哈勃等都榜上有名。
公司已实现6英寸导电型碳化硅衬底产品量产，计划在2023年实现8英寸导电型碳化硅衬底小规模量产，年产能20-30万片和天岳先进相当。
下游碳化硅元器件方面，斯达半导主驱模块已批量供货造车新势力；士兰微、时代电气、宏微科技的主驱已送样验证；中芯集成也实现大规模车规级碳化硅MOS产品量产。
整体来说，国内碳化硅产业链逐步完善，国产产业链有望快速崛起，助力新能源汽车的快速发展。
