据报道,自从苹果AirPods Pro采用SiP(系统级封装)方案后,无线蓝牙耳机(TWS)市场对SiP技术导入越来越普及,各大封装业者都推出自家SiP方案来争取设计业者支持,在TWS应用多样化需求下,可以整合不同晶片功能的SiP方案将逐渐成为主流技术,尤其高阶TWS产品货或已成为必需。除无线耳机外,SiP也早已用于Apple watch等可穿戴设备中。而5G换机潮的到来更是带动SiP需求迅速增长,高集成化的SiP已成为产业新趋势。
点评:分析指出,随着半导体技术的不断发展,为了满足越来越多的应用需求,电子封装体正朝着小型化、微型化发展,系统级封装技术(SiP)越来越受到重视。在5G通讯被快速推广的今天,SiP技术可节省开发时间和避免试错成本,因而被广泛地应用于移动终端设备中,具有很高的商业和技术价值。随着无线耳机等可穿戴设备的大规模采用及5G手机出货量的快速增长,SiP方案需求将持续爆发,行业公司迎来机遇。
SiP题材概念股推荐:
环旭电子(601231)是SiP微小化技术领导者,是苹果公司重要供应商。
长电科技(600584)公司已实现双面封装SiP产品的量产。