3月22日，上交所披露，和舰芯片制造(苏州)股份有限公司(以下简称和舰芯片)拟在科创板上市的申请已获上交所受理，辅导券商为长江证券。
本次和舰芯片冲刺科创板，拟发行不超过4亿股股份，发行股数占发行后总股本比例不低于10%，拟募集资金25亿元。
和舰芯片提示的风险中，包括公司尚未盈利且存在累计未弥补亏损。2016~2018年公司净利润均为负，扣非净利润也是负数。但若从归属于母公司所有者的净利润来看，近两年已经盈利，分别为2992.72万元、7128.79万元。
高折旧率导致连续亏损
《每日经济新闻》记者获悉，在产品方面，和舰芯片最先进的芯片制程为28nm，其产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子等领域。公司本部主要从事8英寸晶圆研发制造业务，公司子公司厦门联芯主要从事12英寸晶圆研发制造业务，公司子公司山东联暻主要从事IC设计服务业务。
和舰芯片招股说明书(申报稿)显示，2018年，公司12英寸晶圆产品收入为13.16亿元，营收占比36.85%；8英寸晶圆产品收入为22.21亿元，营收占比62.21%。报告期内公司营业收入分别为18.77亿元、33.60亿元、36.94亿元。
公司上市时尚未盈利及存在未弥补亏损，主要原因是公司子公司厦门联芯前期固定资产折旧和无形资产摊销太大，导致毛利率为负，且需计提存货减值和预计负债所致。芯片制造属于典型的资金密集型行业，一条28nm工艺集成电路生产线的投资额约50亿美元，20nm工艺生产线高达100亿美元。根据行业惯例，设备的折旧年限普遍较短，较高的投资金额和较短的设备折旧年限，导致芯片制造公司在投产初期普遍存在亏损情况。
和舰芯片认为，尚未盈利主要由于折旧摊销金额较大和计提存货减值准备、预计负债，但报告期内公司经营活动产生的现金流量净额均为正，2016~2018年分别为12.67亿元、29.13亿元和32.06亿元，经营活动持续的现金流入可以保障公司现有团队的稳定、引进科研技术人员、加大先进制程及特色制程技术的研发投入。
股东方面，公司第一大股东为橡木联合，持股98.14%；另一股东为富拉凯咨询，持股1.86%。
公司最终实控方为台湾地区公司联华电子。和舰芯片的子公司厦门联芯注册资本126.98亿元，和舰芯片实际出资比例为14.49%，厦门金圆实际出资比例为29.47%，福建电子创业投资实际出资比例为5.32%，联华电子旗下联华微芯实际出资比例为50.72%，但和舰芯片能够对厦门联芯形成实际控制。
晶圆制造企业中优势明显
和舰芯片前身为和舰科技(苏州)有限公司，由投资联盟独资设立，注册资本3.5亿美元。2018年6月20日，和舰有限董事会决定将公司整体变更为股份公司。
和舰芯片的主要竞争对手不少，在境内包括中芯国际、华虹半导体以及境外巨头所设子公司等，境外则包括台积电、格芯等先进晶圆代工企业。记者也注意到，公司的前五大客户中，联发科系占了两席。
和舰芯片表示，随着云计算、大数据、物联网、人工智能、5G通信、汽车电子等下游市场需求的推动，集成电路产业迎来了新一轮发展机遇，晶圆制造行业正处于快速发展阶段，广阔的市场前景及国家对本行业的扶持政策，吸引了诸多境内外集成电路相关企业布局集成电路制造产业，导致市场竞争加剧。
和舰芯片认为，公司可以提供28nm、40nm、90nm等制程的12英寸晶圆制造和0.5μm至0.11μm制程范围的8英寸晶圆制造，在国内晶圆制造企业中优势明显。但晶圆制造行业龙头企业已具备16nm、14nm甚至7nm先进制程的制造能力，面临的市场竞争风险将会加大。
本次登陆科创板，和舰芯片拟发行不超过4亿股股份，发行股数占发行后总股本比例不低于10%，拟募集资金25亿元。
和舰芯片表示，公司的战略规划是，继续巩固目前在晶圆制造行业中的竞争优势与市场地位，合理扩张8英寸晶圆制造产能，在现有12英寸和8英寸制程基础上继续进行差异化工艺研发、设计，扩大28nm和40nm等先进制程的产能，达成8英寸晶圆和12英寸晶圆制造产业链完整、基础设施配套齐全、规模领先以及工艺技术先进的目标。
