根据定义，所谓产能利用率，是指该产品系列合集产量/该产品系列生产线合集产能。数据显示，2018年安集科技在铜及铜阻挡层系列化学机械抛光液的产能利用率只有49.99%，其他系列只有34.65%；在集成电路制造用光刻胶去除剂的产能利用率为69.92%，晶圆级封装用的产能利用率为77.3%，均不饱和。
产能利用率不饱和还扩产
对于上述现象，安集科技表示，公司产品具有多规格、批量生产等特征，产能除主要受生产线缩量和容积制约外，还受到生产时间和生产品种类的影响。为避免交叉污染，一方面公司安排单一生产线专用于同一细分产品的生产，做到“专线专用”；另一方面，当某一产品系列生产线的产能利用率接近饱和时，则优先购置大容积生产线。公司称，新产品一般需要一年半至两年才能完成客户端认证，往往先于获取大批量订单前投入生产线。
据安集科技介绍，公司的铜及铜阻挡层系列化学机械抛光液生产线在2016年接近饱和，2017年10月两条新建生产线投产，这才使得2018年的产能有大幅提升，但2018年公司客户订单未与产能同比大幅增长，才导致了利用率的下降。除铜及铜阻挡层系列化学机械抛光液外，公司其他系列产品现阶段主要出于从小量到规模量产的转换中，具体生产规模会根据客户需求量进行调节。同时，安集科技预计，从集成电路制程技术发展历程和公司过往销售情况来看，在可预见的未来，铜抛光液的市场需求将持续增加，不存在市场需求瓶颈，且快速迭代的风险较小。
需要指出的是，安集科技此番登陆科创板募资投项有4个，投入最多的就是“安集微电子CMP抛光液生产线扩建项目”，预计投入金额1.2亿元，其他项目为“安集集成电路材料基地项目”（拟投入1.05亿元）、“安集微电子集成电路材料研发中心建设项目”（拟投入6900万元）、“安集微电子信息系统升级项目”（拟投入2000万元），项目合计投资总额3.14亿元，公司计划投入募集资金金额3.031亿元。
对于新一轮抛光液的募投扩产，安集科技预计项目建设期为2年，预计新增产能合计1.61万吨。那么如何消化这部分产能呢？安集科技称，CMP抛光液生产线扩建项目对应的化学机械抛光液产品中，铜及铜阻挡层抛光液技术节点为28nm及以下，该产品已经进入测试论证阶段；金属钨化学机械抛光液已开始实现销售，更多的客户应用处于测试论证阶段；其他化学机械抛光液产品多样，部分已经通过客户验证，处于逐渐上量阶段。一句话概括就是，公司将深化现有客户合作，并进一步开拓市场。除此之外，募投中还能增加光刻胶去除剂的产能约3200吨，安集科技的解释类似。
在风险提示一栏中，安集科技也专门强调了“募投项目新增产能消化的风险”。安集科技表示，“公司结合行业发展趋势，对募投项目产品的市场前景及目标客户进行了充分的调研和论证，但如果募投项目投产后，公司下游客户需求发生不利变化，可能导致公司无法有效开拓市场以消化募投项目新增产能，进而导致募投项目无法实现预期收益。”不过，其也同时表示“公司募投项目投产后将新增化学机械抛光液、光刻胶去除剂和甘氨酸产能，其中甘氨酸为公司产品原材料之一，有助于公司向上游垂直整合产业链，降低生产成本，提升经济效益。”
有关产能利用率的问题，在监管层与公司的问询沟通中也有所提及。未来如何消化产能，亦将成为安集科技被长期关注的点。
