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汽车芯片隐形冠军,赛力斯新贵供货商,年出货量12亿颗,第二增长曲线太强!

2023-12-22 13:26:41  来源:读懂上市公司  本篇文章有字,看完大约需要13分钟的时间

汽车芯片隐形冠军,赛力斯新贵供货商,年出货量12亿颗,第二增长曲线太强!

时间:2023-12-22 13:26:41  来源:读懂上市公司

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中国是全球最大的新能源汽车市场,目前全球市场份额超过60%,连续8年产销量位居全球第一。这么大的市场,吸引了华为、小米、魅族等众多企业纷纷下场造车。

但是大家可能不知道的是,在汽车芯片领域,目前国产化率不到10%,存在巨大的供需缺口急需国产替代,这其中就蕴含着很多投资机会。

我们先来复盘一下半导体行业的发展。

目前半导体行业的景气周期已触底回暖。从2000年起,全球半导体共经历5轮左右的周期,每轮周期约4年左右。目前国内LED驱动、DDIC等行业芯片公司已率先完成去库存阶段,手机、安防等相关泛消费类芯片需求也逐渐触底回升。

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新能源汽车中半导体用量大幅提高,未来有望带动相关半导体需求不断增长。与传统燃油车相比,电动汽车半导体价值量大幅提高。传统汽车仅需要850-1050颗芯片,而新能源汽车则需要920-1180颗芯片,未来新能源汽车渗透率的提升有望带动半导体需求的快速增长。

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车规芯片品类众多,从单车价值占比来看,MCU、分立器件及模拟器件单车价值量合计接近50%。其中,价值占比最多的就是MCU。

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我们重点来看一下,在单车价值占比最高的MCU。

MCU是一种针对特定应用的控制处理而设计的微处理器芯片,类似于小型CPU,目前广泛应用于消费电子、汽车电子、家电、工业等场景中。

由于较高的行业和客户认证壁垒,目前全球车用 MCU 芯片市场基本由欧美日厂商所垄断。

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2022年MCU总收入市场份额前十名,恩智浦、瑞萨电子和英飞凌排名前三,第四、第五是意法半导体和Microchip,随后依次是德州仪器、三星、新唐科技、Silicon Labs和华大半导体。

其中,恩智浦、瑞萨电子、英飞凌、意法半导体和Microchip这五家厂商占据了全球MCU市场超80%的份额。

在咱们国内的MCU赛道里,像比亚迪半导体、杰发科技、国芯科技、芯海科技、航顺芯片、兆易创新、中微半导等公司的产品已经实现批量出货。

在这车规级MCU里,有一个隐形冠军——中微半导。

中微半导是一家以MCU为核心的平台型芯片设计企业,专注于数字、模拟和混合信号芯片的设计与销售,广泛应用于消费电子、家用电器、工业控制和汽车电子等领域。

2023年前三季度,中微半导实现营收4.64亿元,同比下降8.72%;归母净利润-592.79万元,同比下降108.44%。

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中微半导在第三季度单季度出货量突破4.7亿颗,本年度累计出货约12亿颗,已经超过上年度全年。

值得关注的是,中微半导的去库存从今年第三季度开始显现。公司三季度的存货周转天数为396.53天,较之一季度的486.75天以及二季度的448.77天有所下降。

中微半导目前在打造第二增长曲线,逐渐从消费级向工控和汽车电子迈进。

中微半导的车规级MCU BAT32A系列MCU,具有强大运算性能和大容量存储空间,丰富外围功能及出色低功耗性能,已进入批量生产和商用交付阶段。面向车身控制和汽车直流无刷电机应用的超高性价比产品BAT32A233已在多家Tier1内测,市场反应良好,今年第三季度批量供货。

目前,中微半导的车规级MCU主要供给了长安、东风、赛力斯等公司,像爆卖的问界系列,就搭载了中微半导的产品。

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在汽车芯片里,单车价值占比最高的除了MCU,就是分立器件。分立器件主要是指 MOSFET、IGBT、碳化硅。

中国是全球最大的新能源汽车市场,随着国外IGBT产品供应不足、交期一再拉长,国内客户开始有意识培养国内供应链,这给国内IGBT公司带来了新的机会。

目前,在IGBT领域,比亚迪、斯达半导、时代电气排名前三,此外士兰微、华润微、宏微科技、新洁能、智新半导体、青蓝半导体、翠展微等企业在车规IGBT领域也发展很快。比亚迪半导体是背靠母公司比亚迪,占据中国最大的终端市场,其IGBT模块主要供自己使用。

我们重点来看看分立器件龙头——斯达半导。

2023年前三季度,斯达半导营收26.19亿元,同比增加39.72%;归母净利润6.58亿元,同比增加11.53%。

斯达半导主要聚焦新能源车、光伏赛道,2023年上半年车规级IGBT模块持续放量,在海外市场在欧洲一线品牌Tier1开始大批量出货,车用空调、充电桩、电子助力转向等新能源汽车半导体器件份额进一步提高,预计未来公司收入有望持续提高。

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芯片端,斯达半导实施SiC 芯片研发及产业化项目后,将形成年产6万片6英寸SiC芯片生产能力,拥有自主的车规级SiC MOSFET芯片,有助于公司加速SiC芯片技术迭代升级,提高车规级SiC模块的产品竞争力,加强供应链的稳定性。截至2023年上半年,该项目累计投资额度已经达到4.24亿元,占预计投资总额的21.22%。

模块端,斯达半导建设全SiC功率模块产线,将形成年产8万颗车规级全碳化硅功率模组生产能力,进一步提高公司在车规级SiC模块的供货保障能力,助力公司抓住SiC市场爆发机遇,快速提高市占率。

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最后总结一下,国内汽车芯片继续国产提点,国产汽车芯片厂商有望迎来较好的发展机遇,像中微半导、斯达半导这种已经量产的龙头公司将会优先受益。

当然,投资是跟踪的过程,逻辑最重要,不做投资意见。


关键字: 出货roc比亚迪
来源:读懂上市公司 编辑:零点财经

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