据媒体报道，由于远距离应用需求带动，以及车用电子需求强劲复苏，晶圆代工产能吃紧情况已由8英寸蔓延至6英寸。市场6英寸产能供不应求，代工价格已出现上涨，今年第四季至明年第一季累计涨幅上看一成至两成。
点评：
华创证券耿琛指出，功率半导体是实现设备电气性能的必备要素，广泛应用于消费电子、工业、汽车电子等领域，总体市场空间超400亿美元。随着5G带来的万物互联，基站、数据中心数量迅猛增长，及汽车电子化程度的不断提升，MOSFET及IGBT有望持续放量，带动功率半导体市场实现较快增长。
半导体概念相关个股：
闻泰科技（600745）拟投资建设12英寸晶圆制造中心，布局车规级功率功率半导体项目；
斯达半导（603290）是国内IGBT模块销售的龙头企业，产品广泛应用于工控、新能源发电、新能源汽车等领域。
