据媒体报道，驱动IC封测厂上半年淡季不淡，薄膜覆晶封装（COF）、测试、基板产能也同步吃紧。在关键零组件的替代效应发酵的态势下，驱动IC封测的COF产能在传统淡季逆势爆满。
点评：随着华为、OPPO、三星等手机大厂的大规模采用，COF机型渗透率开始加速提升。机构预测，智能型手机改采用COF的数量今年将倍增，渗透率将由去年的16.5％快速增长至今年的35％。需求暴增之下，驱动IC封测、COF基板、COF封装材料等产业链相关公司将持续受益。
COF封装产能题材概念股推荐：
丹邦科技（002618） 是国内COF领域龙头公司，可生产COF柔性封装基板及COF产品。
合力泰（002217）掌握的超细线路柔性线路板及COF填补了OLED市场的空白，已在江西投资COF和高频材料产业园。
