昨天大盘最后一小时放量上涨，外围股市微涨微跌，消息面偏向平静。
今天大盘应该小幅低开或平开，下探时关注3358点附近的支撑，强支撑在3332点附近；回抽时关注3390点附近的压力，强压力在3400点附近。
消息面上，8月25日晚间，蚂蚁集团向上交所科创板递交上市招股说明书（申报稿），并同步向香港联交所递交A1招股申请文件(A1 Application Proof)，迈出A+H上市关键一步。招股文件显示，蚂蚁集团拟在A+H发行的新股数量合计不低于发行后总股本的10%，发行后总股本不低于300.3897亿股，意味着将发行不低于30亿股新股。预计本周给问询函，下周一回复，下周二通知上会，9月10日前后过上市委，14日前后之后申请注册，当周批下来，10月20日前后上市。
点评：科技+金融模式公司在当前市场具备标的稀缺性，而业绩确定性高的“大票”登陆资本市场尤其是科创板，尽管发行价格和真实价值之间需要再评估，但会给市场带来更多投资的机会，后市表现值得期待。
蚂蚁集团IPO提速 或创纪录 5只相关股：601216君正集团、601628中国人寿、002208合肥城建、600895张江高科、600606绿地控股
2020世界半导体大会将于8月26日-28日在南京举办，大会以“开放合作、世界同芯”为主题，议题涵盖产业发展新趋势、产业新机遇、前沿新技术等，今年大会将采取“线上+线下”形式，同期举办的全球半导体产融峰会暨半导体投融资论坛、全球传感器与物联网产业创新峰会、国际第三代半导体产业发展高峰论坛等12场平行论坛受市场关注。
点评：预计未来三年中国第三代半导体衬底材料市场规模仍将保持20%以上的平均增长速度。2019年，我国第三代半导体器件市场规模达到86.29亿元，增长率达到99.7%。至2022年，第三代半导体器件市场规模将达到608.21亿元，增长率达到78.4%。随着行业重磅会议的召开，第三代半导体产业望受关注。
2020世界半导体大会召开 三代半导体利好4股：300046台基股份、300376易事特、002023海特高新、300102乾照光电
经常观看我们博文的朋友应该知道，我们非常重视一个先行指标那就是北向资金，去年北向资金连续流入，我们提出了大盘在将在2450点附近构成低点，随后大盘见到2440点的历史大底，在大家都看到3500点，甚至4000点时，我们提出3288点可能就是当初大盘反弹的高点，随后大盘反弹见顶。也就是从那个时候起，我们通过北向资金能够准确的把握大盘运行方向和市场热点走势，北向资金已经越来越受到大家的重视。上周五北向资金流出，但深股通资金连续两天逆势流入，市场热点转向创业板，本周两天的走势，大家有目共睹。但大家都在准备炒作创业板的时候，昨天北向资金逆势流出深股通，说明北向资金在撤离创业板，今天就要关注这部分资金的动态，一旦北向资金继续通过深股通流出，大家就要开始注意创业板的风险！
创业板放开20%的涨跌幅以后，创业板被全线激活，特别是新上市的创业板没有涨跌幅限制，这是一个很好套利的机会，新股上市居然出现了上涨30倍的个股，这在A股历史上实属罕见，更重要的是该股第二天还能上涨18%，简直是A股市场上的奇迹！受此影响，昨天老创业板多只个股涨停，但涨停的基本都是一直在低位盘整没有人关注的业绩极差股，这点显然与管理层当初倡导的价值投资相搏，更重要的是科创板彻底凉凉了，两天下跌近4%，主板也是靠边站，昨天出现了全线冲高回落。这样下去创业板不会长久！特别是要小心本周末出利空打压，所以，北向资金昨天开始流出创业板也在情理之中。
技术上，昨天大盘最高回补了上周四下行的缺口就开始回调，说明大盘上方压力较大，目前还没有向上突破的意思，也说明主板还要继续盘整，大盘还有向下回踩3300点附近的支撑，现在关键是因为虹吸效应，市场资金都去了创业板，如果主板没有资金关注，大家要防止主板反弹告一段落，一旦主板反弹结束，最终受伤的还是创业板，创业板涨幅大，跌幅也大。
所以，在操作上，大家要注意风险，至少不建议追涨，个股依然以超跌科技股和低估值蓝筹股为主。
