自从8月28日销售以来，华为Mate60系列仍旧热度不降，线下专卖店依旧一机难求。
其中最大的卖点就是麒麟9000s芯片的量产，自从面世以来，国内外都在不停地研究，目前也没人确认到底是怎么做出来的。
从拆机结果来看主要有两点：一是，麒麟9000s比麒麟9000大了一圈；二是，麒麟9000s散热方面做了特殊结构。
近日，华为公示一份半导体封装专利，麒麟芯片的情况和新专利的思路不谋而合。显然这是华为无法获得最高端芯片后，自力更生开始发力芯片制造领域。
这次华为麒麟芯片的成功并非偶然，既有自身强大科研实力的支撑，也是因为半导体行业技术进步的放缓。
为何现在的半导体技术进步变慢了呢？
因为半导体制造领域的进步难度越来越大，芯片制造设备的研发难度越来越大，新的光刻机研发遭遇困难，而且芯片设计成本也在成倍增长，先发优势正在逐渐减弱。
随着芯片工艺的发展，芯片设计成本快速增长，工艺进步的边际效益锐减。根据行业数据显示，开发28nm芯片需要5130万美元的投入，16nm芯片翻倍至1亿美元，7nm芯片则翻两倍至2.97亿美元，到了5nm芯片，开发芯片的费用将高达5.42亿美元。
高昂的研发投入成本让芯片工厂难以承受，在现在技术水平够用的情况下，厂商主观和客观方面都放缓了技术进步的脚步，也让国内企业有了追赶的机会。而且利用先进封装技术，可以弥补制造工艺水平的不足，麒麟芯片才得以量产应用。
那么先进封装的市场规模又多大呢？
目前的高端消费电子、人工智能、数据中心等快速发展的应用领域非常依赖先进封装，因此在全球封装市场中，先进封装占比持续提升。
数据显示，全球先进封装市场规模将从2021年的350亿美元上升至2026年的482亿美元，CAGR为6.61%，高于同期整体封装市场和传统封装市场。2022年全球先进封装市场规模约为378亿美元，在封装市场中占比47.2%，预计2026年全球先进封装市场份额将超过50%。
而且我国先进封装市场份额不断攀升。数据显示，2021年我国先进封装规模占全球规模的15.7%；在《2022年中国集成电路封测行业发展白皮书》中，预计2023年我国先进封装占我国总封装市场的39%。国内封测企业投资集中于先进封装领域，带动产值快速提升。
国内先进封装市场的快速增长，也出现了巨大的国产替代空间。
一是智能终端市场规模增长强势，有广阔的应用市场空间。
全球智能商用终端市场规模从2016年的28亿元增长至2020年180亿元，预计2023年全球智能商用终端市场规模有望达到331亿元。中国电子硬件市场规模呈高速增长的态势。2021年中国电子硬件市场总规模约为12003亿元，2017-2021年CAGR约为31.53%，预计2023年中国电子硬件市场规模将达到23184亿元。
随着下游智能终端的快速发展，半导体零部件的需求也在增大，对先进封装材料的需求也在不断扩大。
二是长期以来，国家推出系列政策以支持集成电路行业发展。
自2015年以来，国务院、国家发改委、工信部等多部门都陆续印发了支持、规范集成电路封装行业的发展政策，内容涉及集成电路封装发展技术路线、集成电路封装发展指标等。在国务院印发的《中国制造 2025》中针对集成电路产业的市场规模、产能规模等提出了具体的量化目标，封测产业市场规模达200亿美元，全球占比达45%。
对半导体行业的持续政策支持，也是因为这是我国各行各业实现智能化、数字化的基础，核心环节不能长期受制于人，自主可控才是硬道理。
三是国内厂商已进入国际封测市场第一梯队。
2021年全球半导体封测市场CR4为57.9%，CR10为77.5%，行业集中度较高。台湾地区企业日月光为全球封测龙头，2021年市占率为27.0%。2021年大陆企业分列第3、5、6位，市占率分别为10.8%、6.1%、4.2%，已经进入全球第一梯队。
不管是国外内半导体终端应用市场，还是政策支持和厂商实力方面，国内封装市场已经占据了较为有利的地位，封装行业有充足的国产替代空间，先进封装技术的发展也有用武之地。
那么封装产业链又是如何，谁最受益呢？
从整个半导体产业链来说，封装环节属于芯片大行业的下游，主要包括封测厂商、封装设备提供商、以及封装材料供应商。
封测设备当前仍由海外厂商占据主要市场，美国、日本、新加坡等厂商占有较大市场份额。不过，近年来国产厂商也在持续发力：长川科技，华峰测控，精智达，新益昌等都有不俗的表现。
封装材料方面，美日也是暂时占据较大份额，而在材料国产化提速的背景下，众多内资厂商也不断在竞争中脱颖而出。
华海诚科
，主营先进封装上游材料，华为通过旗下深圳哈勃科技投资合伙企业参股，产品已经供货长电、华天等一线封测厂商，目前正积极配合华为公司等上游厂商在先进封装材料领域展开研发，前瞻布局FC底填胶与LMC等先进封装材料，在国内厂商中具有领先地位。
巨头华为发力封装赛道将带动国内先进封装及设备材料需求，华海诚科作为华为参股公司，也会在配合华为完善国产芯片产业链的过程中，从中占有一席之地并持续受益。
而且对于新一轮出口管制政策的担忧始终存在，半导体行业的国产替代大势所趋，当前宝贵窗口期。
总的来说，在国产高端光刻机无法突破的情况下，利用先进封装的技术路线，众多国产龙头厂商正在持续突破，不断追赶全球最先进工艺，国产替代的脚步越来越近。
