集成电路产业的战略重要性又一次被高层所强调。
5月8日，国务院总理李克强主持召开国常会指出，集成电路和软件产业是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。
事实上，科创板已迎来了集成电路企业密集的“投名状”。21世纪经济报道记者统计发现，目前申报科创板上市的半导体企业共有7家(含原材料)，当中处于制造环节的仍然只有和舰芯片制造(苏州)股份有限公司(下称和舰芯片)1家。
从首家未盈利申报企业，到唯一一家台资发行人，再到来自境外上市公司联华电子的分拆，诸多标签环绕着的和舰芯片的上市进展被市场高度关注。
4月30日，上交所公布了有关和舰芯片的审核问询与回复，而和舰芯片子公司厦门联芯的28nm制程是否属于符合科创板定位的领先技术，亦成为问询回复及市场关切的核心。
记者采访多位半导体专家后获悉，和舰芯片的28nm并非最新一代的制程技术，但其从性能、成本角度已是摩尔定律有效的最后一代，导致该代制程体现出性价比优势，因此该代制程仍属先进制程，具有更广范围的商用价值。
“很多人觉得28nm相对于14nm是一个以前的技术，就觉得28nm不先进，实际上并不是这样。” 5月7日，清华大学微电子所教授、中科院微电子所前所长钱鹤接受21世纪经济报道记者采访时表示，“实际上境内还没有像样的28nm制程产业，一些半导体制造商号称28nm-180nm都有，但有的只是做出了样品，有的则良品率不高，有的出货量占比较低。”
而在半导体产业人士看来，目前境内半导体产业实现最先进制程技术的量产仍有较大难度，目前所需要的仍是产业体系的建设与完善，而海外半导体产业的进入将在人才供给、带动产业链丰富等多维度对此形成促进作用。
28nm的摩尔周期
作为首家归母净利润呈现亏损的科创板闯关者，和舰芯片技术的领先性成为其申报科创板最受关注的考验点。
自申报以来，有关和舰芯片旗下厦门联芯的28nm制程落后于目前国际最先进的14nm、7nm制程的质疑就不断出现。
这一“落后”源于台湾地区的“N-1政策”，即台资企业在大陆地区投资的芯片制造的技术“须落后该公司在台湾之制程技术一个世代以上”。
针对和舰芯片相关的技术争议，上交所也4月30日公布的问询回复中有诸多提及——例如主要产品是否符合国家产业政策要求，是否属于国家鼓励发展方向以及是否存在落后产能，成为了上交所问询的关键问题。
对此，和舰芯片回复表示，由于始终存在不同行业、不同客户对某一制程的持续需求。
“在某些领域，更看重芯片对电流的适应能力、更强调芯片的稳定性，这种情况下先进技术反而不能胜任，成熟工艺反而更有用武之地。”和舰芯片表示，“报告期和舰芯片8英寸产能利用率分别为90.71%、109.49%和111.17%，平均产能利用率超过100%，说明不存在落后产能。”
和舰芯片在回复中还以苹果手机举例，“应用的最核心的AP芯片为7nm，其余大量芯片工艺节点在28nm以上，我国每年消耗了世界上大约60%左右的芯片，对各个制程的芯片需求量都很大。”
在钱鹤看来，虽然14nm、7nm是目前业内较先进的半导体制造技术，但其往往仅适用于具有超高运算需求的特定场景中。
“一些纯数字逻辑的运算需要更多的线程，并行多个任务的情况下才更适合14nm等更小的制程技术，例如CPU、GPU、AP、挖矿机等。”钱鹤表示。“不见得小就是先进，小的确适合大规模的高速运算，但它的代价很高，并不是一个具有性价比的选择。”
造成这一行业现象的原因，系摩尔定律失效所带来更小制程成本的不降反升所致，这让28nm仍然是当下发展成熟且应用范围最广的制程技术。
“从工艺进步的角度讲，28纳米无论从性能集成角度，还是从价格角度正在逼近摩尔定律的极限。过去摩尔定律是说缩小体积后，集中度提高会促进单位成本的下降，但不幸的是到14nm后，单位价格不降反升了。”钱鹤表示。
“人们发现由于高额的建厂投入和研发费用，集成电路单位成本不降反升，28nm可能是单位综合成本最低的一个节点。”清华大学微电子所所长魏少军接受媒体采访时也曾指出。
“正是由于摩尔定律的失效，让28nm这一制程密度具有更长的生命周期、较广的应用场景和商用价值。”上海一位半导体资深产业人士表示，“由于摩尔定律失效的技术难点是漏电和热失控，因此在材料技术获得重大突破前这种行业状态也较难改变。”
多维度竞合
在业内学者看来，衡量半导体制造的技术先进性并不等同于制程世代，魏少军就指出，“工艺代密度和技术进步不能等同为一件事”。
事实上，制造平台多样性、良品率等多重维度也被视为衡量芯片制造技术竞争的重要指标。
“以良率为例，良率对设计公司的需求和成本都很重要，同样的产品，良率95%和70%对于设计公司的产出、成本都是不一样的，这是一个重要考量。”钱鹤表示。
值得一提的是，围绕28nm的另一争议点在于和舰芯片一旦上市扩产，是否有可能加剧国内同类厂商的竞争压力。
“国内已经有厂商在做40nm和28nm的了，台资进来后，国内同规格市场的竞争会更加激烈，甚至加剧境内半导体的恶性竞争。”一位国内芯片制造商人士坦言。
但在业内人士看来，生产体系落后和产业链发展不充分仍然是行业短板，中国工程院院士、星光中国新工程总指挥邓中翰日前受访时指出，中国最先进的芯片制程还在28nm，落后国外好几代，而目前芯片研发短板在于技术积累不够，导致不能建立完整的芯片生产体系。
“境内半导体制造的市场份额并不大，无论从全球产业份额还是从国内消费量快速增长来看，当前的半导体制造的竞争并不充分，供给并不是太多而是太少了。”钱鹤表示。
在分析人士看来，引进台湾地区半导体巨头入华，将从人才、产业链等维度促进境内半导体产业链的完善。
“联电这样的巨头在中国境内市场上市扩产，可能会加剧境内的半导体制造业的竞争，但同样也会带动整个产业链的发展，竞争总是要来的，但这同样是壮大、提升产业最有效率的方式。”上海一家券商电子行业分析师4月15日表示。
亦有业内人士指出，除鼓励台资半导体公司在境内上市外，还可以考虑通过制度安排让更多国际半导体公司进入中国市场。
“要做大半导体产业，除台湾外，大陆还应鼓励更多国际半导体巨头来华上市，当然也要做出一些制度安排保证境外资本的在华投资，例如可以将募投地区限制在大陆，确保其将产业、技术、人才带到国内。”一位了解台湾半导体产业的投行人士指出。
5月8日的国常会亦流露了这一新信号。
“通过对在华设立的各类所有制企业包括外资企业一视同仁、实施普惠性减税降费，吸引各类投资共同参与和促进集成电路和软件产业发展，有利于推进经济结构优化升级，更好满足高质量发展和高品质生活需求。”会议指出。
