据TrendForce最新调查研究，预计2020年全球晶圆代工收入将同比增长23.8%，为十年来最高。尽管COVID-19大流行对全球经济产生了负面影响，但是远程教育和5G手机渗透率不断提高以及电信基础设施建设带来的强劲的零件需求，以及一些新兴行业出现让半导体市场经济表现良好。
点评：
在芯片制造领域，消费电子对性能和功耗的追求让先进制程备受关注，目前最先进的节点5nm工艺制程于2020年初开始量产，10nm以下先进工艺成为今年拉动全球晶圆代工收入增长的原因之一。晶圆代工经济增长的另一个原因是AIoT的发展，28nm及以上制程的产品线更加广泛，包括CMOS图像传感器、小尺寸面板驱动IC、射频元件、电视系统单芯片、WiFi及蓝牙芯片等众多需求增长，28nm订单持续爆满。另外，在全球晶圆代工收入破纪录的背后，8英寸晶圆产能吃紧。这一情况已经从2019年第二季度持续到现在，不但未见缓解迹象，反而越来越严峻。
近几年来，一方面由于8英寸晶圆厂设备老化，维修难度大且无新设备来补充，很多厂商陆续关闭8英寸晶圆厂。根据SEMI报告数据，全球8英寸晶圆产线数量在2007年达到最多200条，随后开始下降，到2016年减少到188条。另一方面由于5G应用拉动8英寸需求爆发，例如一部5G手机的电源芯片就比一部4G手机的电源芯片多，导致目前8英寸晶圆市场受惠于强劲的电源芯片和显示驱动芯片需求，产能长期供不应求，甚至出现涨价的情况。据半导体供应链表示，除台积电、三星电子外，其他晶圆代工业者均已上调8寸代工报价，2021年涨幅至少20%起跳，插队急单甚至将达4成，另如需求大增的12寸28奈米制程，涨势也超乎预期。
在8英寸晶圆产能持续紧缺的情况下，正在建设8英寸晶圆厂的中国半导体公司未来将迎来新机遇。国内晶圆代工厂中，目前中芯国际拥有3座8英寸晶圆厂和5座12英寸晶圆厂（含合资控股）；华虹集团拥有3座8英寸晶圆厂和3座12英寸晶圆厂。
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