据国外媒体报道，今年前4个月，全球半导体产品的月度销售额均超过了340亿美元，近3个月同比均有增长。
点评：而从目前的情况来看，半导体产品明年依旧会有不错的销售状况，半导体厂商也会加大投入。国际半导体产业协会（SEMI）预计，半导体厂商明年的晶圆设备支出将会创下记录。对半导体厂商来说，明年将会是有标志性的一年，晶圆设备的支出将达到创纪录的677亿美元，预计同比增长24%。
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赛微电子（300456）GaN材料的目标客户类型包括晶圆制造厂商、半导体设备厂商、器件设计公司以及高校、科研机构等；
京运通（601908）北京天能运通晶体技术公司生产的区熔硅棒可用于制造硅晶圆。公司生产的区熔单晶硅炉是国家“02重大专项”的科研成果，该设备生产的区熔产品可被广泛应用于IGBT、晶闸管和大功率MOSFET等半导体器件上。
