据上交所披露，3月24日，芯片厂商河南仕佳光子科技股份有限公司拟在科创板上市已获受理，该公司业务聚焦光通信领域，是河南第四家被受理的科创板上市企业。
仕佳光子冲击科创板上市
3月19日，河南证监局发布文件，华泰联合证券已完成了对河南仕佳光子科技股份有限公司的上市辅导。仕佳光子聚焦光通信行业，主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块。主要产品包括PLC分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品等。
此次通过科创板IPO，仕佳光子拟融资5亿元，主要用于阵列波导光栅(AWG)及半导体激光器芯片、器件开发及产业化项目、年产1200万件光分路器模块及组件项目和补充流动资金。
加大研发投入仕佳光子持续亏损
仕佳光子为河南第四家被受理的科创板上市企业。
此前，建龙微纳已于2019年12月4日登陆科创板，科隆新能、信大捷安已于今年2月回复问询。
与信大捷安2016年以来的三年半时间累计亏损2.6亿元相仿，仕佳光子从报表上看也持续亏损。
该公司表示，目前尚未盈利且存在累计未弥补亏损，主要系受公司持续加大AWG芯片以及DFB激光器芯片的研发投入等因素影响。
公司表示，随着AWG芯片系列产品逐步实现批量销售，公司亏损金额不断减少，营业收入、毛利率、息税折旧摊销前利润以及经营性现金流量净额均保持持续增长态势，同时公司资产负债率也保持在较低水平，公司持续经营能力未受到重大不利影响。
目前，仕佳光子已成功实现20余种规格的PLC分路器芯片国产化，根据行业公开报道以及公司对外销售的PLC分路器芯片数量折算，公司已实现PLC分路器芯片全球市场占有率第一。
仕佳光子近3年财务情况
归属公司普通股股东净利润扣非后归属公司普通股股东净利润
2017年：-2104.22万元 2017年：-3823.57万元
2018年：-1196.80万元 2018年：-2590.47万元
2019年：-158.33万元 2019年：-2488.03万元
