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下一个北方华创,净利润6年增80倍,背靠国家大基金,成长逻辑硬

2024-03-21 15:55:08  来源:读懂上市公司  本篇文章有字,看完大约需要12分钟的时间

下一个北方华创,净利润6年增80倍,背靠国家大基金,成长逻辑硬

时间:2024-03-21 15:55:08  来源:读懂上市公司

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继英伟达GTC之后,全球最大的半导体展览会SEMICON China在今天(3月20日)拉开序幕。

全场有1100多家展商,超4500个展位,来自国内外的芯片设计、设备、材料、封测等相关公司都将出席,向我们展示新工艺和新产品。

半导体行业向来有“一代工艺,一代设备,一代产品”的特点,也就是说突破了新工艺,相应的也得有配套的设备才能生产出更为先进的产品。因此,说半导体设备是半导体产业的支柱一点也不为过。

而半导体设备偏偏属于技术密集+资本密集型产业,种类繁多,个个生产难度极大,国内厂商一般都是专攻某一个设备领域,如拓荆科技、芯源微、中微公司、华海清科、中科飞测等。

北方华创是我国少有的在薄膜沉积设备、清洗设备、气体控制设备、真空设备、热处理设备等均有覆盖的平台型厂商,也奠定了其半导体设备第一龙头的地位。

而盛美上海是国内唯二的半导体设备平台型公司,且核心业务和北方华创错位竞争,最有希望成为第二个北方华创。

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那么,盛美上海究竟有什么实力呢?

盛美上海最具竞争力的是清洗设备,之后逐步开发出涂胶显影机、电镀设备、去胶机、刻蚀机、立式炉管、薄膜沉积设备等,并在国内市场取得一定的市场份额。

首先,清洗设备国内第一。

清洗是芯片制造中步骤占比最多的工序,清洗的干净程度在很程度上会影响芯片的良品率。但我国能提供清洗设备的公司并不多,国产化率在25%左右,主要有盛美上海、北方华创、芯源微、至纯科技等。

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其中,盛美上海拥有绝对的领先优势。清洗设备是盛美上海收入的主要来源,2023年营收占比高达67.24%,公司的清洗设备种类多样,可覆盖95%以上的清洗步骤,是全球覆盖范围最广的厂商。

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此外,公司研发出全球首创的SAPS、TEBO兆声波清洗技术等多项清洗技术,切实满足客户的需求,得到华虹集团、长江存储、SK海力士、中芯国际、合肥长鑫等众多晶圆厂认可。

2022年盛美上海清洗设备市占率达23%,在国内厂商中稳居第一,而公司的目标是实现国产替代,达到市占率55%-60%。

其次,公司的电镀设备市占率高达30%,国内第一,全球前三。

我们知道,随着芯片制程越来越小,先进封装的重要性逐渐凸显,英伟达更是多次强调2024年对台积电CoWoS(先进封装的一种)的需求是去年的三倍。

先进封装主要体现在多种封装工艺上,比如RDL、TSV等,而电镀设备是这些工艺肯定会用到的。随着先进封装需求爆发,对电镀设备的需求也将水涨船高。

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盛美上海是全球排名前三的电镀设备生产商,2023年在国内市场份额高达30%,是国内少有获得突破的国产公司,公司研发的三维堆叠电镀设备对于3D、2.5D等先进封装都适用。

并且,公司获得客户广泛认可,重复订单一大堆,国内外知名厂商长电科技通富微电、菲律宾NEPES等都是公司客户。

最后,公司的薄膜沉积设备、涂胶显影设备等同样不可小觑。

薄膜沉积设备在半导体设备中价值量占比仅次于刻蚀机和光刻机,包括物理气相沉积PVD、化学气相沉积CVD和原子层沉积ALD,生产商包括北方华创、中微公司、拓荆科技和盛美上海。

而盛美上海推出的ALD、CVD等多种沉积设备,意味着公司切入规模更大的细分市场,有助于公司打开成长天花板。

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涂胶显影机主要用于涂抹光刻胶,与光刻机配套使用,此前国内芯源微是唯一能够量产涂胶显影机的厂商,而今盛美上海也可以了,只不过在技术上仍存在一些差距,还有提升的空间。

盛美上海同时开展的产品线较多,虽然有助于公司多项业务协同发展,但也需要持续投入大量研发费用,才能保证公司产品跟得上客户的工艺需求。

自有资金捉襟见肘,于是公司进行45亿的大额定增,其中有13亿还是用于补充流动资金,这也是公司比较有争议的地方,有人认为公司有钱去理财,就不应该定增。

但募集资金用于研发和公司长远发展也无可厚非,况且这些年来公司也不是没有成果,业绩和盈利能力都在稳步提升。

营业收入从2017年的2.54亿元增长到2023年的38.88亿元,6年翻了15.31倍,净利润增长更加惊人,2017-2023年从0.11亿元增长到9.11亿元,翻了82.82倍。

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毛利率不仅从44.19%上升到53.16%,创历史新高,在行业中也是佼佼者,仅低于测试设备厂商华峰测控、长川科技、联动科技,远高于同为平台型厂商的北方华创和同样生产清洗设备的至纯科技等。

原因在于公司的电镀设备等毛利率更高,而这些设备目前的占比并不高,说明公司的毛利率仍然有增长的空间。

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从长期来看,公司的成长性也比较确定。

一方面在于下游晶圆代工厂和封装厂都在积极的扩充产能,有广阔的半导体设备需求。根据SEMI估计,到2025年全球半导体设备市场规模将达到1240亿美元的新高。

另一方面,公司自身的竞争力也是数一数二的,到2023年9月公司在手订单达到67.96亿元,同比46.3%,说明客户对公司产品的认可度增加,正符合半导体设备国产替代的发展逻辑。

总结一下。

盛美上海是国内少有的平台型半导体设备公司,清洗设备、电镀设备市占率国内第一,其他设备也在稳步发展,成长空间很大,从而吸引了300多家机构持仓,国家大基金都是公司大股东。

以上仅作为上市公司分析使用,不构成具体投资建议。


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