据台湾媒体3日报道，近期，全球半导体硅片缺货状况加剧。业界消息称，缺货将延续至2019年底，产品价格也将一路涨至明年。从需求看，目前全球7-8成产能已被下游芯片厂“包场”，中国大陆新建晶圆厂由于陆续投产开始加价抢购，采购价格已高出市场10%-20%。从供给看，日韩、德国和中国台湾地区的全球前五大硅片厂市占率达到90%，由于生产设备交货及调试需一年半以上，短期无法扩产。预计2019年全球硅片市场的供应缺口将超过10%。
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