美国斯坦福大学华人教授鲍哲南科研团队19日在英国《自然》杂志发表报告说，他们在柔性电子领域实现了制造工艺的新突破，首次成功开发出更易量产的高密度、高灵敏度可拉伸晶体管阵列，这一成果在电子皮肤等研究中具有突破性意义。
高密度高灵敏度柔性电子材料首次开发成功，更易量产
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丹邦科技（002618）专注于微电子柔性互连与封装业务，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。公司已成为中国最大的COF柔性封装基板生产商。
生益科技（600183）为我国最大的覆铜板生产企业，主营覆铜板、粘结片、电子用挠性材料等，处于柔性电路板产业链前端。公司积极进行挠性基材技术研究，所制备的无胶双面挠性覆铜板性能已达到国际同类产品先进水平。
