集成电路板块本周以来波动剧烈。受国家集成电路产业投资基金(也称“大基金”)减持消息的影响,集成电路板块周一大幅下挫。但板块颓势在周二便得到扭转,相关个股又集体反弹。
截至下午2时20分,东财国产芯片指数涨幅达3%,近10只相关概念股收获涨停。大基金拟减持的3只股票早盘均大幅拉涨：兆易创新、国科微双双涨停,其中兆易创新股价再创历史新高,汇顶科技上涨4.4%。
业内人士普遍认为,大基金减持在预期之内,因为早在大基金设立之初,一期就有5年的投资周期(2014年至2019年)。另外,大基金二期已经成立,且投资规模较一期更大。在此背景下,资金腾挪应在预期之中。
兴业证券电子团队认为,大基金一期5年投资期已满,开始进入回收期,此次减持属于正常获利退出。
此外,目前已有中微公司、安集科技、芯源微等半导体装备、材料企业正式登陆科创板,神工股份、硅产业、华峰测控等提交注册,盛美半导体正式启动科创板上市计划。在大基金二期支持下,未来将出现更多装备、材料公司登陆科创板并借助资本市场发展壮大。
方正证券研究所表示,大基金二期料会在一期合作项目的基础上展开新的布局。判断大基金二期的投资将具有三个特点：
1、制造类项目投资金额占比仍会超过60%；
2、对半导体国产设备、材料的龙头公司会加大投资；
3、布局5G、AI相关的,及国产率仍低的设计公司。
中金公司日前发布2020年半导体行业展望,表示明年将是行业业绩兑现的关键一年。从估值水平来看,目前A股半导体2020年P/E平均估值为56.8倍,远高于消费电子的21.7倍,反映投资人对半导体板块公司未来业绩高速增长的预期,2020年正是兑现高增长预期的关键一年。
2019年我国企业在射频、模拟芯片上取得了较大突破：上市公司中,卓胜微射频开关产品全面被中国手机OEM大厂采用；圣邦、矽力杰等模拟芯片切入了大客户供应链等。半导体国产化将是长期而持续的过程,2020年除继续看好上述企业在各自领域拓宽产品线实现加速发展以外,也建议投资者关注CPU、存储器及大硅片的国产化发展机会。
5G手机渗透有望快于4G,在射频前端、基带/AP、电源管理、物联网、生物识别等相关半导体芯片需求及单位价值量提升的拉动下,5G将带动相关半导体公司业绩增长。
2020年全球半导体行业有望进入5nm制程时代,制造环节台积电的领先优势继续扩大。存储器价格经历了一年半的下滑后,NAND/DRAM的价格和供需关系开始呈现底部转好态势。云端计算芯片是全球半导体行业一个重要成长机会。2020年AMD是否会继续跑赢Intel和英伟达,海思、寒武纪和阿里平头哥是否能在中国市场占据一席地位也都值得关注。
