3nm工艺目前是半导体制造公司争夺的热点,全球两家半导体巨头三星和台积电更是把3nm进度当做重中之重。据报道,台积电3nm工厂已正式通过环境评测,依据原定时程,全球第一座3nm厂可望在2020年动工,最快2022年底量产,总投资规模约200亿美元。全球半导体产业由此将迈向新纪元。
点评:随着移动互联网的发展与壮大,更低的功耗与更高的性能成为了电子设备的“刚需”。最新的3nm技术成为半导体龙头厂商竞争的制高点。目前,全球晶芯片工市场,台积电一家独大,占全球市场约60%。目前最先进的7 纳米制程节点,几乎垄断所有芯片代工订单。
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江丰电子(300666)是国内最大的半导体芯片用高纯溅射靶材生产商,台积电是公司最大客户。公司称,现在几乎所有新建集成电路制造产线都采用了公司产品,三星西安存储芯片项目也正在对公司产品进行评估。
上海新阳(300236)专业从事半导体行业所需电子化学品及配套设备的研发销售,已进入台积电合格供应商名录。