老张投研：汽车缺芯，危机蔓延！
汽车缺芯蔓延
数据显示，从2020年年底开始，汽车行业缺芯的消息就满天飞。并且众多车企开始着手应对，南北大众、广汽本田等车企宣布降低生产班次，戴姆勒、福特、丰田、日产等国外汽车巨头也纷纷宣布减产。
再来看几个事件：
第一，受全球范围内缺货潮影响，台积电等芯片代工厂正在衡量进一步提升车载芯片的价格。
具体上，台积电汽车芯片子公司先进积体电路（VIS）正在考虑最多达15%的涨价幅度，同时包括联华电子（UMC）在内的代工厂也在衡量类似的涨价事宜，这将也是自去年秋季以来的第二轮涨价，这也显示了汽车行业芯片供应的紧张局面。
近期全球第三大汽车芯片供应商瑞萨宣布对旗下功率半导体、MCU等产品涨价不超10%，恩智浦和意法半导体也宣布加价10％-20％。并且目前，联电的工厂目前正处于满载运行，短期内很难增加产能，整个行业的产能短缺何时能缓解。
第二，由于受到汽车缺芯危机蔓延，德国大众或因芯片短缺向供应商索赔。当地时间24日，德国大众汽车表示，由于芯片供应不足，大众的汽车产能受到牵制。目前大众正在与博世、大陆集团等主要汽车零配件供应商讨论应对方案，其中包括寻求经济赔偿。
第三，特斯拉将联手三星研发新的5纳米芯片，用于全自动驾驶。特斯拉正在研发下一代硬件——HW4.0自动驾驶硬件，为此特斯拉与三星合作研发5纳米芯片，三星目前正在向特斯拉供应14纳米芯片。
第四，长安汽车今天表示，目前，一些特定汽车电子元件的芯片出现短缺，预计2021年1季度会继续延续。公司正在想办法，尽量降低对公司生产带来的影响。
第五，汽车芯片短缺，是因为封测行业的产能短缺极为严重，目前主流封测厂商涨价有20%左右，半导体封测龙头日月光上半年封测事业接单全满，订单超出产能逾40%，即便涨价30%，也有客户排队等货。
其实从长电科技、晶方科技等国内封测龙头公布的业绩上也能看出来。
小芯片大行业
数据预测，2021年全球范围内的汽车芯片短缺将造成200万至450万辆汽车产量的损失，相当于近十年以来全球汽车年产量的近5%，并且汽车缺芯的态势将有望持续到2021年四季度。
对于缺芯的主要原因，还是和全球爆发的疫情有关，在全球疫情蔓延下，车企对未来汽车需求的预测大幅下降，导致车规级芯片厂商大幅削减订单，而要想再提升产能却是个漫长的过程。
再一个原因就是消费电子行业对8英寸硅片的挤占，导致车规级芯片缺货更加严重。
下面我们再来看一下车规级芯片这个赛道。
车规级IGBT是新能源汽车的核心部件之一。IGBT芯片与动力电池并称为电动车的“双芯”，是不可替代的东西。
车规级IGBT是新能源汽车的电机控制器、高压充电机、空调系统等电气组件的核心元器件，在汽车特别是新能源汽车中至关重要，并且一辆车需要几十个甚至上百个车规级IGBT。
根据市场预测，预计2025年时，国内车规级IGBT的市场规模有望达到151.6亿元，对应的年复合增长率为27%左右。
车规级IGBT行业集中度极高，主要被国外企业垄断，比亚迪是新起之秀，英飞凌与比亚迪两者合计市占率已经达到76.2%，形成了以英飞凌与比亚迪为主导的“双寡头”格局。
英飞凌IGBT模块的装机量为62.8万套，市占率为58.2%，是市场上的绝对龙头；比亚迪半导体成为国内市场上最有能力挑战英飞凌的本土厂商，但目前其市场份额为18%，仍比英飞凌低40%。斯达半导为IGBT行业国内龙头，深耕于工业级IGBT，但其在车规级IGBT领域处于起步阶段，市占率仅1.6%。
其中，比亚迪于2017年成功研发IGBT4.0芯片，将芯片厚度从原来的180um减薄至120um。比亚迪IGBT4.0在电流输出、芯片损耗、温度循环寿命等关键指标上达到国际一流水平。
比亚迪拥有国内首个完整的车用IGBT产业链，涵盖材料研发、芯片设计、晶圆制造、模块封装、仿真测试、整车应用等全产业链环节。截至目前，比亚迪以IGBT为主（含少量最新装车的SiC）的车规级功率器件累计装车超过100万辆，除了内供，也可以外销。
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