集成电路概念
集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母"IC"表示。
是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺,把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上,然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术,主要体现在加工设备,加工工艺,封装测试,批量生产及设计创新的能力上。
集成电路前景
当前以移动互联网、三网融合、物联网、云计算、智能电网、新能源汽车为代表的战略性新兴产业快速发展,将成为继计算机、网络通信、消费电子之后,推动集成电路产业发展的新动力。我国集成电路产业发展的生态环境亟待优化,设计、制造、封装测试以及专用设备、仪器、材料等产业链上下游协同性不足,芯片、软件、整机、系统、应用等各环节互动不紧密。“十二五”期间,中国将积极探索集成电路产业链上下游虚拟一体化模式,充分发挥市场机制作用,强化产业链上下游的合作与协同,共建价值链。培育和完善生态环境,加强集成电路产品设计与软件、整机、系统及服务的有机连接,实现各环节企业的群体跃升,增强电子信息大产业链的整体竞争优势。
集成电路题材概念股一览:华微电子、三安光电、华天科技、北方华创、景嘉微、长川科技
华微电子:布局新能源汽车领域,高端功率半导体市场潜力大
能源汽车市场快速发展,高端半导体市场需求大。到2020年实现当年产销200万辆以上,结合2015年国内新能源车销量仅为50.7万辆,到2020年新能源车产销量仍将保持至少40.9%以上的年复合增速。igbt是新能源汽车的核心元器件,国产替代需求大,公司目前第六代igbt产品已研发成功,并在新能源汽车领域取得良好反馈,有望在igbt领域实现真正意义上的国产突破。
产线全面优化升级,“实际量产落地”能力显优势。在终端设计、工艺制造和产品设计方面拥有二十多项专利,作为半导体行业的龙头企业,公司具有稀缺的“实际量产落地”能力,能够快速对市场不断扩大的需求做出反映。同时,公司在现有4、5、6英寸平台基础上,逐步实现产线的进一步升级,其中双台面可控硅芯片已实现全系列产品通线,迎合未来智能家居市场扩大趋势,以占据更大的白电领域市场份额。
三安光电:矫价格竞争之枉,顺产业转移之势
led芯片龙头,业绩持续稳定增长,毛利率水平高企:公司是国内全色系led芯片龙头,矫价格竞争之枉,顺产业转移之势,龙头厂商持续受益:认为led芯片同质竞争严重,后进企业设备优势明显,在经历了多年扩产、竞价、抢份额之后,价格已处低位。此时原材料成本上涨成为促使大厂老旧产能以及中小厂低效率产能退出、先进产能向高利润率产品倾斜的催化剂,再辅之以国内主动进行的供给侧改革及严查环保行为,供给得以全面洗牌。所谓“矫枉必先过正”,
新兴应用创造需求,公司在车灯、四元led优势突出:从led小间距普及到micro-led兴起,显示方案升级将带来rgb芯片需求的几何级增长;车用led进一步渗透,至2021年,全球车灯市场规模将达277亿美元,相比15年增长23.7%,将进一步提升芯片产能需求和毛利率水平,公司在10年与奇瑞共同组建安瑞光电,目前已完成北汽、众泰、吉利等车厂认证,车灯产能超过50万套/年;四元irled正成为高成长利基市场,台湾大厂纷纷侧重,公司产能、技术均处于国内领先地位。
大基金三次助力,公司化合物半导体逐步开花结果:化合物半导体是通信领域射频pa的重要材料,其中gaas在通信领域占据主流地位,是5g及物联网通信芯片最适合的半导体材料。gan性能优异但成本高,在军工领域有重要应用,具备国家战略意义。公司一方面受到大基金三次助力,另一方面与gcs设立合资公司开拓海外市场,化合物半导体业务正逐步开花结果。
北方华创:公司产品在龙头厂商的验证通过将有助公司更好的受益国内百亿美元的设备市场,并有望服务更多海外客户。同时,公司收购美国公司进一步实现技术,市场的资源整合及拓展。
景嘉微:景嘉微公司持续专注以JM5400为架构基础的产品运用,与核心客户的深度合作不断加强,提升了公司在图形显控领域的核心竞争力,同时长期坚持“预研一批、定型一批、生产一批”的滚动式产品发展战略,下一代芯片以JM5400为架构基础,进行了进一步的产品升级,结合国产化芯片可以达到国外GPU结合国产CPU的性能。
长川科技:公司持续高研发投入在保证现有产品技术迭代维持较高毛利率的同时,也将加速公司在研探针台产品推出并实现进口替代,进一步完善公司产品结构。此外,公司股东国家集成电路产业基金具备强大产业资源,在丰富公司客户资源、提升公司产业整合能力方面或将发挥重要作用。
华天科技:公司业绩逐季提升来源于前期募投项目持续放量以及指纹识别等先进封装客户订单增加。截止2017年上半年,《高密度封装扩大规模》、《智能移动终端集成电路封装产业化》、《晶圆级先进封装研发及产业化》三个募投项目分别完成了94.76%、98.08%和83.91%。