其实,在前面的《一种涨10倍的技术图形》文章中,我也讲技术要点了,那么在这里我总结一下自己去年曾经拿过,但是赚钱效果不够明显的大牛股,其中一只被反复洗礼,最后只赚了几块钱就走了(图2)后来它涨了h十几倍。另一只(图1)是22元左右拿的,后来到55左右就下车了。在这里重点讲一下当时选择的逻辑及技术参考要点。
在这里我要声明一下,这两只股都是已经走出来了,我们在这里不探讨它现在的价格和以后的价格走向,我们只是学习一下,以便往后遇到这类牛股,能耐心持有或许更多的盈利。
例如图1的股票,当时我现在的选择的逻辑及技术参考要点是:
1.总股本不大,在5亿股以下。
2.上市后从75左右一路跌到13块多,整体下跌幅度够充分。
3.行业属于半导体及元件中细分的集成电路的封装测试,行业处于风口。
4.日线组合在底部出现连续3组放量收集,在突破下跌通道之后放出第1组量能,并在第3组放量时突破了长期箱体。第2组收集的量比第1组大,而且在第3组放量突破突破市日均换手率达8%-10%以上,而且持续放量。
5.具有多重概念和题材。公司主要专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等,该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。