芯片制造是芯片产业链的关键环节，芯片制造水平代表了一个国家高端制造业的前沿高度。
国内有很多不错的芯片制造公司，比如中芯国际、华虹公司、晶合集成、长江存储、士兰微等。
今天，和大家聊一聊晶合集成的看点与变化。
先来了解一下晶合集成的业务情况。
公司主要经营12英寸晶圆代工业务，显示驱动芯片（DDIC）是主要产品。
目前已经实现150nm至55nm制程节点的12英寸晶圆的量产，具备DDIC、CIS、MCU、PMIC、Mini LED、E-Tag等工艺平台晶圆代工的技术能力。
2023年上半年，晶合集成营收50.17亿元，其中DDIC、PMIC、CIS、MCU营收占比分别为87.84%、5.77%、4.08%、1.35%。
DDIC是公司最大的营收来源，主要应用在电视、显示屏、笔记本电脑、手机、智能手表等产品中。
根据Frost & Sullivan的统计，2020年公司显示驱动芯片全球市占率13%，排名第三，仅次于联华电子和世界先进。
另外，公司也是中国大陆收入第三大、12英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代企业。
晶合集成是2023年5月上市的，上市业绩就变脸，且股价目前还是破发状态。这不禁让人产生疑问，晶合集成真的有那么强吗？到底是纸老虎还是真老虎？
首先，上市前业绩表现亮眼，上市后开始下滑。
晶合集成2005年成立，前期处于产能扩张、技术升级阶段，固定资产投入、研发投入金额较大，产出的固定成本分摊较大，单位成本较高，从而自成立至2020年一直亏损。
2020年公司营收15.12亿元，归母净利润-12.58亿元。
2020年到2022年，营收从15.12亿元增长到100.5亿元，年复合增长率157.8%；归母净利润从亏损十几亿到盈余30多亿。
可是，2023前三季度公司营收50.17亿元、同比减少41%，净利润0.32亿元、同比减少99%。业绩在上市后就变脸了。
公司业绩大起大落究竟是什么原因呢？
上市前业绩增长与产能释放有关，2020年到2022年，公司12英寸晶圆代工年产能分别是26.62万片、57.09万片、126.21万片。
产能供应增加，公司2021年和2022年的产品销量大增，增速分别是128%、76%。另外由于高毛利产品营收占比提升，在量增和价增的驱动下，2021和2022年营收增速分别是259%、85%。
公司方面解释，由于2023年是消费电子的低迷期，下游需求萎缩，显示驱动芯片价格下滑，销量也有所减少，所以前三季度公司营收、净利润双双减少。
但这个理由略显单薄，因为自2022年第二季度起，显示驱动芯片价格已经开始下降，但2022年公司的销量仍然增长了76%，平均价格也在同比上升。
除了业绩，公司毛利率偏高，超过了同行老大哥。
按理说，中芯国际营收规模是晶合集成的5倍，在规模效应的驱动下，平均成本应该更低才对。
可是，2022年，晶合集成每片芯片的平均价格是9453.58元，而中芯国际是6952元。
因此，2021年和2022年晶合集成的毛利率一直大于45%，比行业第一龙头中芯国际都高出很多。
实际上，晶圆代工厂的工艺流程差不多，只有制程节点上的区别，一般越小的制程节点就需要越高的晶圆成本。
晶合集成量产的制程节点是150nm至55nm的12英寸晶圆，中芯国际是90nm至28nm的8英寸和12英寸晶圆。
所以，晶合集成毛利率应该低于中芯国际才对，2021年和2022年的毛利率不合理。
对此，公司的解释是，由于营收大幅增长，规模效应显现，毛利率2021年由负转正，并没有解释为什么2021年和2022年毛利率超过中芯国际。
而且，2023前三季度晶合集成毛利率18.62%，又明显低于中芯国际和华虹公司，忽高忽低的盈利水平需要打个问号。
不仅如此，晶合集成的债务也是个问题。
债务是衡量企业是否会暴雷的关键指标。如果一家企业连续3年有息负债/货币资金＞1，就很危险了。
有息负债是企业所有需要支付利息的债务，比如短期借款、长期借款、应付债券、一年内到期的非流动性负债、一年内到期的融资租赁负债等。
而货币资金可以理解为企业账上有多少闲置现金，这些钱是可以随时用来还债的。
如果一家公司连续3年有息负债大于货币资金，就意味着这家公司账上的钱已经无法偿还欠的钱了。未来很容易发生资金链断裂的情况，成为压死骆驼的最后一根稻草。
晶合集成2020年到2022年的有息负债一直大于货币资金，债务风险很高，需要关注。
那么，公司未来还有成长潜力吗？
根据对业绩、毛利率和债务的分析，可以说晶合集成为了上市确实做了不少努力，最近两年免不了要对之前高速增长的业绩再消化消化，未来毛利率也会回升到正常水平。
不过，公司所处的赛道是没问题的，消费电子和半导体产业即将迎来拐点。
消费电子出货量重回正增长。2023年第一季度全球智能手机出货量2.69亿部，同比下降14.6%，二季度全球出货量2.65亿部，同比下降7.8%，而三季度出货量同比增长0.3%。
IDC预估，2024年全球智能手机出货量将达12.4亿部，同比增长6%，PC出货量为2.61亿台，同比增长4%，2024年全球半导体行业将出现强势反弹。SIA公布的数据显示，2023年10月全球半导体行业销售额466亿美元，相比2023年9月增长3.9%。
预计2024年半导体销售额有望摆脱萎缩、转为增加，从2023年的5200亿美元增长13.1%至5884亿美元。
另外，研发技术不断突破。
目前，晶合集成55nm制程芯片已经量产，正在进行40nm及28nm更先进制程节点的研发。
2022年公司55nm制程芯片代工收入3912万元，相比2021年增长了700多倍。而且公司已与客户签署的2023-2025年55nm制程产能保证分别为6.12万片、22.62万片、25.02万片。
如果按照平均每颗芯片8000元（2020-2022年芯片平均价格）的价格算，相当于2023-2025年公司在手订单43亿元。
最后，总结一下。
短期看，晶合集成上市前业绩增速过快，需要时间消化掉。
长期来看，公司是全球第三的显示驱动芯片厂商，且技术不断取得突破，55nm制程芯片已经量产，40nm和28nm制程芯片正在研发中。
随着消费电子和半导体行业复苏，以及汽车智能化，公司的业绩增长有驱动力。
