据台媒报道，居家办公、远距教学的NB、平板需求持续延烧，供应链频频喊缺料，IC封测产能高度吃紧。第3季进入传统旺季后，加上各式消费性电子产品力推年末新机，封测供应链证实打线封装(WB)大满载。封测化学材料业者透露，进入第3季后整体需求量至少成长了20%。日前材料代理通路业者利机也表示，第3季主成长动能来自封测大厂，相关产品线年增达23%，季增也有11%。台湾最大QFN导线架供应商长科表示，目前半导体用QFN导线架产能全满载。供应链透露，QFN导线架产能供不应求，日系业者甚至已调涨15－20%售价。供应链业者表示，QFN缺货潮除了受惠于5G、车用电子以及终端产品百花齐放外，转单效应也是关键。
点评：
分析指出，随着市场对更高集成度的广泛需求，以及5G、消费电子、物联网、人工智能和高性能计算HPC等大趋势的推动，集成电路封测行业正在经历从传统封装向先进封装技术转型，而先进封装技术对蚀刻工艺的要求将越来越高，蚀刻产品工艺系列产品的市场占比将持续上升，蚀刻QFN引线框架在2014-2019的复合年增长率高达到12%。随着旺季到来，供需结构持续向好，产业链公司受益。
电子元件概念相关个股：
康强电子（002119）从事各类半导体封装材料的开发、生产、销售，公司正大力发展QFN、IC支架、镀钯铜丝、银合金丝等高端封装材料，客户包括长电科技、华天科技等国内外封测大厂。
中京电子（002579）拟增资入股的华洋电子专注于半导体与集成电路（IC）引线框架的研发、生产、销售，在蚀刻IC引线框架领域居国内领先地位，曾荣获中国半导体封测行业“最佳材料供应商”称号。
