5月12日，上交所受理杭州美迪凯光电科技股份有限公司(简称“美迪凯”)、杭州品茗安控信息技术股份有限公司(简称“品茗股份”)、海南金盘智能科技股份有限公司(简称“金盘科技”)科创板上市申请。至此，科创板受理企业总数达到284家。
美迪凯主要从事各类光学光电子元器件的研发、制造和销售，及提供光学光电子产品精密加工制造解决方案。公司主要有四大类产品和解决方案，包括半导体零部件及精密加工解决方案、生物识别零部件及精密加工解决方案、影像光学零部件、AR/MR 光学零部件精密加工解决方案等。本次公司拟募资7.64亿元。
品茗股份是“数字建造”应用化技术、产品及解决方案提供商。公司立足于建筑行业，面向“数字建造”的对象和过程，提供自设计优化至施工交付阶段的应用化技术、产品及解决方案，满足各方在成本、安全、质量、进度、信息管控等方面的信息化需求。本次公司拟募资5.91亿元。
金盘科技主要从事应用于新能源、高端装备、节能环保等领域的输配电及控制设备产品的研发、生产和销售，主要产品为干式变压器(包括特种干式变压器和标准干式变压器)、干式电抗器、中低压成套开关设备、箱式变电站、电力电子设备(包括一体化逆变并网装置、高压静止式动态无功功率补偿及谐波抑制装置(SVG))等。本次公司拟募资5.41亿元。
