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工信部近日批复组建国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心。创新中心将集聚产业链上下游资源，构建以企业为主体，产学研相结合的创新体系，突破集成电路特色工艺及封装测试领域关键共性技术。集成电路产业是支撑国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，特色工艺及封装测试是产业发展的重要领域。

业内人士认为，集成电路封测创新中心的成立将加速半导体国产化进程。根据WSTS&CSIA统计，2018年中国集成电路市场规模约占全球市场的40%，但自给率约为15%，国内厂商或将加快转单至国产供应商的步伐。

公司方面，国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心依托江苏华进半导体封装研究中心有限公司组建，股东包括长电科技、通富微电、天水华天、深南电路、苏州晶方和中科院微电子所等集成电路封测与材料领域的骨干企业和科研院所。