据媒体报道，针对HPC芯片封装技术，台积电已在2019年6月于日本VLSI技术及电路研讨会中，提出新型态SoIC之3D封装技术论文；透过微缩凸块(Bumping)密度，提升CPU/GPU处理器与存储器间整体运算速度。整体而言，期望借由SoIC封装技术持续延伸，并作为台积电于InFO、CoWoS后端先进封装之全新解决方案。
点评：3D封装技术，主要为求再次提升AI之HPC芯片的运算速度及能力，试图将HBM高频宽存储器与CPU/GPU/FPGA/NPU处理器彼此整合，并藉由高端TSV(硅穿孔)技术，同时将两者垂直叠合于一起，减小彼此的传输路径、加速处理与运算速度，提高整体HPC芯片的工作效率。台积电与Intel积极推出3D封装，将引领代工封测厂一并跟进，相关公司望受益。
3D封装题材概念股推荐：
晶方科技（603005）是全球12寸3D TSV封装技术的开拓者，全球首家具备12寸3D TSV规模量产能力的封测商与行业标准制定者，将受益于3D封装需求的高速增长。
硕贝德（300322）公司积极发展3D封装技术，子公司科阳光电可提供3D封装等产品。
