华为Mate10欧洲首发 芯片概念股龙头可关注 上证报报道，华为本次发布的Mate10、Mate10 Pro和保时捷三款手机（统称Mate10系列）亮点不少。
16日晚间，华为在德国慕尼黑首发新一代旗舰机Mate10系列，搭载了华为海思的人工智能芯片麒麟970。在业内人士看来，这意味着AI芯片应用加速落地，接下来，国产智能手机厂商将快速跟进。
上证报报道，华为本次发布的Mate10、Mate10 Pro和保时捷三款手机（统称Mate10系列）亮点不少。外观上，Mate10系列采用了金属中框和双轴3D热弯曲面玻璃后盖、全面屏，还将机身背后的徕卡双摄像头、闪光灯、激光对焦等部件统合在同一模块内。
当然，Mate10的最大卖点还是“智能”。根据华为的现场演示，Mate10 Pro搭载全球首款集成NPU（神经网络处理器）的人工智能芯片麒麟970，识别100张图片耗时5秒，快于iPhone 8 Plus和三星Galaxy Note 8。
麒麟970采用高效的异构计算架构来大幅提升AI算力，首次集成了中科院寒武纪的NPU专用硬件处理单元，设计出HiAI移动计算架构，其性能较传统CPU（中央处理器）和GPU（图形处理器）提升20%，能耗则更低。
华创证券指出，继华为发布AI芯片之后，苹果宣布iPhoneX将搭载AI芯片，高通、三星的终端AI芯片计划也均处筹备阶段，巨头争相卡位终端AI芯片，开启终端AI芯片时代，建议关注产业生态变化。
芯片概念
中科创达：为麒麟970提供了ObjectRecognition物体识别的一整套嵌入式AI解决方案，助力其实现物体识别AI技术的落地和商用。
富瀚微：公司主营业务为数字信号处理芯片的研发和销售，并提供专业技术服务。主要产品为安防视频监控多媒体处理芯片（ISP芯片，IPCSoC芯片，DVRSoC芯片）及数字接口模块。公司于2013年发布了第一颗高性能，低功耗的IPCSoC芯片，并于2014年实现量产。公司未来将在IPCSoC芯片领域继续加大研发投入，完成IPCSoC系列化芯片的产品布局，为公司在安防视频监控摄像机领域积累的大量客户提供有竞争力的网络摄像机产品的芯片解决方案。
全志科技：2016年1月26日晚间公告，公司拟非公开发行不超过2300万股，募集资金总额不超过11.6亿元。募投项目中，4.6亿元拟投入车联网智能终端应用处理器芯片与模组研发及应用云建设项目；3.5亿元拟投入消费级智能识别与控制芯片建设项目；3.5亿元拟投入虚拟现实显示处理器芯片与模组研发及应用云建设项目。
北京君正：公司主营业务为32位嵌入式CPU芯片及配套软件平台的研发和销售。基于自主创新的XBurstCPU核心技术，公司面向便携消费电子、教育电子等领域推出了一系列32位嵌入式CPU芯片产品。同时公司还提供了运行于这些芯片之上的操作系统软件平台。 2013年，公司在Xburst2 CPU研发方面进行了模块级设计的部分工作，由于CPU核的设计复杂度较高，研发设计周期较长，Xburst2 CPU的模块级设计工作将在2014年继续进行；此外，第三代新架构VPU项目按计划继续进展中。新的VPU将支持业界最新的HEVC标准，处理性能上也较上一代有大幅提升，从而提高公司芯片的整体性能。
必创科技：公司的主营业务为工业过程无线监测系统解决方案（监测方案），力学参数无线检测系统解决方案（检测方案），MEMS压力传感器芯片及模组产品（MEMS产品）的研发，生产和销售。
中科曙光：公司自成立以来始终专注于高端计算机、存储、软件和云计算领域的研发工作。公司已经掌握了大量高端计算机、存储、系统软件和云计算等领域的核心技术，在本领域实现国内领先并达到国际先进水平。公司在硅立方架构高性能计算机、100Gbps高速互联网络技术、3D-Torus高速网络技术、TC4600E-P液冷刀片服务器、XMachine深度学习一体机、高性能计算云管理和远程运维平台等领域开展了大量研发工作，并形成了一系列软硬件产品，上述产品与技术达到了国内领先水。
