据媒体报道，边缘运算需求与日俱增，AI开始从“云端”走向“终端”推升了ASIC需求。根据市调机构Ovum预估，2018-2025年，ASIC的市占率将从11%大幅增加至48%。
点评：ASIC是一种为专门目的而设计的集成电路，与通用集成电路相比具有体积更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优点。ASIC在性能和功耗上都要优于GPU和FPGA，寒武纪曾发布对外应用指令集，预计ASIC将是未来AI芯片的核心。
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瑞斯康达（603803） 在ASIC芯片设计、分组核心架构等相关领域已经拥有了一批国内领先的核心技术，并已成功研发多款ASIC自主芯片用于接入设备。
中科曙光（603019）与同是中科系的ASIC龙头寒武纪是深度合作伙伴。
全志科技（300458） 现有智能终端应用处理器属于ASIC芯片产品。
