台湾COF基板龙头厂商JMC Electronics宣布,二季度上调COF基板报价最高15%,以反映其紧张的供应局势。业内人士透露,今年以来,消费电子设备厂商备货凶猛,COF(薄膜覆晶封装)基板产能吃紧,传统淡季逆势爆满。
点评:今年华为提前下单带动OPPO、vivo、小米等厂商扩大追单,台湾COF基板产能已基本被苹果及国内厂商抢购一空;韩国COF基板产能则被三星及LG包下。业内人士指出,随着一线手机大厂的大规模采用,COF机型渗透率加速提升。机构预测,智能型手机采用COF的数量今年将倍增,渗透率将由去年的16.5%快速增长至今年的35%。需求暴增,但产能却同步吃紧,COF基板提价动力强劲。
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丹邦科技(002618)是国内COF领域龙头,可生产COF柔性封装基板及COF产品,已实现上下游全产业链布局。公司高端COF 产品已达到国际领先水平。
通富微电(002156)在互动平台上表示,公司COF产线已完成了严格的内部试生产,目前正在进行客户认证、导入等量产前的准备工作。