老张投研：科技风口！
针对目前人民币升值的趋势，这两天相关发话，明确指出不要赌人民币汇率升值和贬值。
从今天来看，北上资金净流入22.7亿元，相较前几日进入A股的脚步有明显的放缓迹象，这个确实也受到了相关喊话的影响，毕竟在汇率波动上，政策干预手段还是多种多样。
从走势上看，一旦一个趋势出现后，就会不断的强化，就像一个个股上涨趋势确立后很难拐头向下，相关喊话也是防止汇率走势短期失控，但从今天的走势上看，这个升值趋势进一步在强化。
升值的大趋势，这个是人民币走向国际化的必然途径，相关干预下，这个过程会波折一些，但这也给A股合理的调整时间，也有利于慢牛的形成。
这两天有个事件，可能很少有人注意到，5月27日，刘鹤与美贸易代表戴琪通话。双方本着平等和相互尊重的态度，进行了坦诚、务实、建设性的交流。双方认为发展双边贸易非常重要，并就彼此关心的问题交换了意见，同意继续保持沟通。
这个看似不算大事，但这是继2020年8月25日之后，中美经贸领域牵头人的首次通话，说明中美经贸领域对话有了新进展。
其实也传递重要的讯号，就是中美贸易摩擦有了改善的预期，其中最重要的就是前面备受打压的和封锁的芯片领域，有望迎来回暖预期。
而就在5月14日，相关会议指出必须坚持创新在我国现代化建设全局中的核心地位，会议还专题讨论了面向后摩尔时代的集成电路潜在颠覆性技术，有望推动相关产业快速发展。
从全球来看，自从去年下半年以来，半导体芯片领域就出现供不应求状态，汽车缺芯首先被曝出，进而影响到消费电子、家电、工程机械等等，半导体的各个产业链开始接连涨价。
雪上加霜的是，2021年美国德州雪灾、日本地震火灾等突发事件加剧全球芯片紧缺。
4月4日，日本半导体制造厂商旭化成微电子放弃了位于延冈市厂房的火灾后修复计划，预计到2022年才会考虑是否新建工厂，这将进一步加剧当前全球芯片产能紧缺的形势。
4月中旬，美国汽车制造商警告称，芯片短缺可能导致美国今年汽车产量减少130万辆，8寸晶圆产能供应紧张已蔓延至车规级芯片，预计车规级芯片紧缺将持续到2022年。
在全球缺芯浪潮下，中美都是半导体的制造和需求大国，面对现在紧缺的局面，合作或许是做好的局面，再加上目前人民币处于升值趋势，依赖进口的国内半导体企业会享受到汇兑的收益，增厚企业利润。
而在后摩尔时代的集成电路潜在颠覆性技术，我国半导体企业有望迎来弯道超车的机会。
比如先进封装方面，尽管在半导体中仍处于低端制造业领域，但国内企业的低成本、高精密化优势越来越明显。
封装主要包括倒装、凸块、晶圆级封装、2.5D封装、3D封装、芯片粒封装、系统级封装（SiP）等，也是需要较高的技术含量的，细微的改变就能让芯片尺寸更小、性能更高、功耗更低。
现在国内企业在封测方面还是有比较高的技术沉淀和市场份额的，最典型的就是：
比如第三代半导体，这个在前面已经进入了国家战略层面来推动，这一块也是弯道超车的重点方向。
第三代半导体，具有抗高温、高功率、高压、高频等优势，主要以碳化硅(SiC) 、氮化镓(GaN)为主的宽禁带半导体材料，主要应用于大功率器件领域，比如光伏、风电、新能源汽车、充电桩、轨道交通等。
丽尚国潮：子公司拟参股医美公司帕美朵。丽尚控股成为帕美朵新股东，占增资后公司注册资本的30%。帕美朵主要产品涵盖功效性医学护肤品、皮肤科医疗器械、脱发、家用美容仪（医疗器械）及耗材等领域，主要销售渠道包括公立二三甲医院等。
医美的赛道足够宽，吸引众多的公司进场是必然，但最后还要看能不能站得住脚。
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