[股市刀锋股市分析]A股物联网产业链公司一览！
【行情回顾】
美股休市，昨晚最热的新闻是关于印花税的新闻：全国人大常委会专题调研减税降费，建议简并增值税、印花税税率。股民热烈议论，但实际也没说要降印花税。
今日两市低开高走，开盘券商、科技股开盘一度冲高，东兴证券一度涨7%；科技股方面，光刻胶龙头南大光电三连板，Mini LED龙头利亚德涨停；物联网概念龙头惠伦晶体再度涨停创新高。
锂电池延续强势，天齐锂业复牌一字涨停，智慧松德两连板，时代万恒秒板，中国宝安两连板，鼎胜新材三连板；券商力推下，光伏概念延续强势，洛阳玻璃、亚玛顿涨停。
威唐工业昨晚继续被减持2%，仍然没被砸死，开盘继续冲击涨停。
随后在降准预期下，地产股拉升，次新物业股新大正一度涨停，叠加半导体设备概念的万业企业两连板，水泥、钢铁等基建股走高，家电股齐涨。白酒股集体反弹，前几天暴跌的酒鬼酒领涨。
跷跷板效应下，金融股、科技股回落，南大光电一度炸板，容大感光三连板。
地产股带头，沪指冲击3000点未果；部分科技龙头回落，昨天创新高的兆易创新、韦尔股份跌逾4%。尾盘传感器概念再度拉升，森霸传感涨停。
临近早间尾盘，券商再度拉升，白酒股走高，沪指二次冲击3000点仍未能成功。
午后妖股星期六暴力拉升涨停再创新高，泛网红概念爆发，华斯股份跟风快速涨停，新华传媒、搜于特、三六零、安正时尚、天创时尚等批量涨停！
临近收盘，威唐工业涨停，强势5连板。
南京证券直线拉升涨停，带动券商暴涨，中信建投一度涨停，绿庭投资直线拉板，金融股齐涨，两市普涨，沪指收复3000点；尾盘全线加速上涨。
截至收盘，沪指涨0.85%报3007点，深成指涨0.72%，创业板涨0.52%。
今天两市成交5036亿，与昨天相当；涨停股数量增加到53只，人气回暖。
【大势】
沪指今天收复3000点，跟印花税的新闻没什么关系，今天指数低开就是最好的证明！
能收复3000点，炒的核心就是降准的预期，市场在赌明天（周五）晚上降准。
拉指数的主力有两个：
一是早盘的房地产产业链，从地产股，到水泥、钢铁、家电等，都是炒的降准后楼市升温的预期。叠加半导体设备概念的地产股万业企业两连板，鲁商发展涨停，次新物业股新大正一度涨停，金地集团、保利地产、万科A等权重也大涨；海螺水泥涨逾4%再创历史新高；海尔智家 涨逾4%创阶段新高。
二是大金融，尾盘券商直线暴拉，南京证券涨停，中信建投一度涨停，绿庭投资一根直线拉10%涨停，南华期货冲到7%，金融股齐涨，拉动指数冲上3000点，也是炒的降准预期。
尾盘偷袭，还是有点怂，说明资金做多的决心还是不太够。
沪港通、深港通暂停的这三天，沪指走出了三连阳，累计涨1.51%，总算硬气了一回，明天外资回来继续抬轿子的话，市场信心就会大幅提升！
【降准与刺激政策】
关于降准，很多人担心降了之后就是利好落地是利空，实际上这种想法太短视。
咱们近期分析过，降准只是开始，后续关键是看一月份的刺激政策的规模。
今年1月份，4.64万亿元的天量社融规模，才是2月份行情的加速剂，指数应声开始加速上涨，随后又有政治局集体学习金融的二次点火，市场进入主升浪。
目前的情况也是类似的，在降准之后，1月份有望再度出现大规模的刺激政策（包括天量社融）；但政治局集体学习这事儿，是不可复制的。
所以可预期的观望指标，还是1月份的金融数据。但因为春节提前到了1月份，所以数据估计很难像今年1月份那么疯狂。
一旦超预期，必然要继续加速上涨。
继续看好A股迎来一轮中级行情，但心态上不要急，行情会缓慢的展开。还是反复说的，不过度乐观，也不过度悲观。
明天外资回归，加上降准预期将迎来考验，可能会大幅波动。
但不用急，心态要平和，中线行情还有空间。
另外，从市场主线来看，券商近期表现持续超预期，但目前的量能以及对这一轮行情的定性分析，都不支持券商股像年初那样来一轮大行情，目前更多的作用是用来提振人气的。
大科技才是核心主线，继续看好科技股！
今天资金被房地产产业链和金融股分流，科技股的人气有所下滑，但趋势没变。
【物联网】
最近讲过了5G应用和半导体产业链（包括大基金二期）、科技龙头，今天再讲一下物联网。
进入5G时代之后，物联网也是主要的应用之一。
物联网产业链自上而下分为四个层次：
感知层：该层主要指一些嵌入在终端里的底层元器件，包括各类传感器、MCU、RFID等，主要的功能是实现物端智能，以及提取物品本身的信息。
传输层：该层主要指通信网络以及帮助终端接入网络的通信模组，根据不同的需求，应用不同的网络，实现物品信息数据的传输。
平台层：该层主要指云平台和操作系统，所有的终端入网后，数据需要汇总在一个云平台上，实现对终端状态数据的计算、存储。
应用层：该层主要指各类应用终端，以及包含应用软件的整体解决方案。用户根据平台层汇集处理完的数据，对终端进行远程监控、控制和管理，实现物联网的价值。
从产业链价值分布看，应用层和平台层贡献最大的附加值，分别占到35%左右，连接层虽然重要，但产值规模较小，底层的感知层元器件由于种类众多，产业价值也较大，占到20%左右。
从产业受益的必然性看，底层元器件众多，除了基带芯片、MCU，大多需要根据应用场景选择，可选择性强；终端应用分布在不同的行业，其受益程度和细分领域的发展相关，也不是必然受益；只有通信模组和云平台这两个产业链环节，是不同种类的终端入网，都需要配备的，因此会确定性受益产业的大发展。
