第八思维：三个趋势，四家公司，带你走进中国封测行业
半导体封装是利用薄膜技术细微加工技术，将芯片在基板上布局、固定与连接，并用可塑性绝缘介质形成电子产品的过程。其目的让芯片免受损失，保证其散热性，实现电能和电信号的传输，确保其正常工作。而半导体测试主要是对芯片的外观与性能进行测试。
在“缺芯潮”席卷全球的时候，今年六月，台积电董事会通过了建设竹南先进封测厂的决定。据报道，该厂选址为苗栗县竹南科学园区，预计总投资额约合人民币716.2亿元，计划明年年中第一期产区运转。为什么晶圆制造龙头要布局封测领域呢？这得从封测行业现状与特点开始说起。
受益于5G、新能源汽车等领域的发展，半导体需求复苏，从而带动下游封测行业的发展。全球封测市场规模保持小幅增长，我国集成电路封装测试行业国产替代加速。根据产业信息网数据，受益于存储、车载芯片与通讯封测的需求增长，2019年全球IC封测业销售规模预计同比增长1%至530亿美元。受中美贸易摩擦与海外疫情的影响，近年来我国集成电路国产替代加速，我国集成电路封测销售额同比增长7%，远超全球IC封测行业增速。
全球集成电路封装测试行业保持高度集中，中国大陆厂商快速抢占市场份额。中国大陆的长电科技、通富微电、华天科技分别位于全球第三位、第五位、第六位。我国大陆封测板块是集成电路行业里发展最为完善的板块，龙头厂商在技术能力上与国际先进水平接近。但是国内封测市场里外资企业占据份额较大，国产替代仍有较大的空间。
封测行业技术创新持续进步，国内整体发展水平与国外仍存在一定差距。随着高速宽带网络芯片、多种数模混合芯片、专用电路芯片等高低端封装产品的需求增加，封测行业不得不持续进步。全球封装技术一共有五个阶段，全球封装行业的主流处于一CSP、BGA封装为主的第三个阶段，并向第四第五阶段的SIP、SoC、TSV等迈进。而我国近几年封装企业通过自主研发与收购兼并等方式掌握了第三四五阶段的部分先进技术，但国内市场主流仍处于二（表面贴装型封装）三阶段，整体发展水平与国外存在一定差距。
