据海外媒体报道，继半导体硅晶圆价格一季度平均价格调涨10%之后，二季度硅晶圆合约价继续上涨，且呈现加速态势。业界共识目标将上涨达20%，涨幅将超过之前预期。因8寸及12寸硅晶圆持续吃紧，包括中芯、三星等企业均已开始出手大抢货源，中小企业更是不惜加价购买。目前货源供不应求情况已开始恶化，供货商纷纷表示很头痛如何分配产能的问题。
点评：目前环球晶、台胜科等主要硅晶圆厂的产能利用率均已满载，而且台湾及日本等硅晶圆厂均已无新增产能。随着大陆半导体厂及三星等大企业新产能的陆续开出，硅晶圆的需求量将进一步增加。三季度硅晶圆供不应求情况将更为明确，业内预计或仍有20%上涨空间。作为行业先行指标，硅晶圆产销回暖将推动半导体行业的进一步复苏，产业链相关设备、材料等核心供应商有望持续受益。
